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  고도로 접착력이 풍부한 껍질을 벗기는 UV 테이프 "Selfa®"
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  반도체 재료 R & D베이스 (디자인 다이어그램)

1. 투자 배경

고 접착성 껍질을 벗기는 UV 테이프 "Selfa®"는 UV 조사에 의한 높은 접착력과 쉬운 필링을 결합한 테이프입니다 (가스는 테이프와 접착제 사이에 생성되어 제로 접착력과 쉬운 필링이 가능함). 이로 인해 손상없이 얇게 연마 된 웨이퍼를 처리 할 수 ​​있습니다. 이러한 우수한 특성은 고객에 의해 AI (인공 지능) 및 고속 통신의 최첨단 토토 베이 및 자동차 사용을위한 전력 토토 베이에 대한 칭찬을 높이고 토토 베이 시장의 개발에 기여했습니다. 토토 사이트는 시장이 2033 년에 20 조 달러에이를 것으로 추정합니다.
미래에 수요가 계속 확장 될 것으로 예상되므로, 토토 베이 사이트는 안정적인 공급 시스템을 구축하고 고급 품질 요청을 충족시키기 위해 생산 능력을 높이고 품질 관리 수준을 강화하기 위해 노력할 것입니다.
토토 사이트는 또한 대만 (Hsinchu City)에 새로운 R & D 기반을 설립하기로 결정했으며, 여기서 중요한 고객과 반도체 관련 회사가 모여 최첨단 기술을 적극적으로 개발했습니다. 이를 통해 평가 및 분석이 고객과 가까운 상태에서 수행 될 수 있으며, 점점 더 정교한 요구에 대한 대응을 발전시키고 강화 하고이 제품을 포함한 새로운 반도체 재료의 개발을 가속화하고 확장하는 것을 목표로합니다.

2. 투자 개요